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线圈模块封装用于非接触式身份证:英飞凌提供集成芯片和天线的完
擎维电气   2017-12-12 12:21 作者:SystemMaster 来源: 文字大小:[][][]

电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”()封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案,壮大其全球公认的产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市,与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物(Inlam)。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201711/372347.htm

  传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过,借助封装,芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计,卡片本身变得更坚固耐用,生产成本也相应降低。

  CoM封装已用于诸多兼有接触式和非接触式(双界面)支付卡和电子身份证。但是,CoM工艺也能为纯粹的非接触式电子身份证和护照带来明显优势:

  · 灵活的卡片布局,搭载世界上最薄的模块,仅125微米厚,确保改进卡片设计,并使护照不过于硬直

  · 由于消除了卡体天线和芯片模块的直接机械电气连接带来的弱点,使得十年有效期证件的耐用性得以增强

  · 一站式购齐有助于缩短供货周期并简化供货

  新一代芯片助力实现消费者友好型非接触式卡

  相比必须插入读卡器的接触式卡而言,利用非接触式卡进行的交易通常要快得多。相应地,多应用卡将多个应用结合在一张卡上,并支持新的商业模式。譬如,在非洲和拉丁美洲银行基础设施相对薄弱的地区,对多功能电子身份证和政府身份证照有很大需求,这些国家的公民也可以使用他们的身份证进行金融交易。

  不过,就芯片解决方案而言,多应用卡需要更大的存储容量和特殊的安全结构。SLC52安全芯片特别强大,并具备多种功能,拥有高达700 KB的内存、Integrity Guard和先进的芯片架构。因此,SLC52安全芯片构成了完整的全新非接触式卡解决方案的坚实基础。

 

 

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